(ITNOW)-. La familia de chipsets Dimensity 8000 de Mediatek, eleva la calidad a nuevas dimensiones en los nuevos smartphones 5G. Su tecnología es fabricada con el avanzado proceso de producción TSMC N5 (clase 5nm).
Estos chips incorporan el último motor de captura de fotos y vídeos Imagiq 780, el nuevo procesador de IA de 5ª generación, mejoras de juego HyperEngine 5.0 y un módem 5G Release-16 líder en tecnología; Además, ofrece a los usuarios la mejor eficiencia energética de su clase, lo que resulta especialmente ventajoso en los juegos de alta velocidad, todo ello integrado en este impresionante chip ultra eficiente.
Impulsada por un procesador de señal de imagen (ISP) de cinco giga píxeles por segundo, la serie Dimensity 8000 produce las fotos y videos HDR más rápidos y claros de su clase. También utiliza la Arquitectura de Recursos Abiertos de MediaTek para brindar a los fabricantes de dispositivos la flexibilidad de personalizar y diferenciar funciones para que puedan crear teléfonos inteligentes 5G y experiencias 5G que realmente se destaquen.
Las características de los chips de la serie Dimensity 8000 también incluyen compatibilidad con cámaras de hasta 200MP y videografía 4K60 HDR10+.
“Las últimas técnicas de reducción de ruido y desenfoque basadas en AI de MediaTek en entornos con poca luz extrema para tomas nítidas con detalles mejorados. Con grabación simultánea de video HDR con cámara dual, que permite a los usuarios grabar con las cámaras delantera y trasera o con dos lentes traseros diferentes, por ejemplo, gran angular + teleobjetivo, al mismo tiempo”, explicó José Amado.
Además, los usuarios disponen de las tecnologías 5G más preparadas para el futuro gracias al módem 5G 3GPP Release-16 sin parangón y al último soporte 5G+5G Dual SIM Dual Standby.
Integrado directamente en el chip, maximiza el ahorro de energía en la conectividad 5G al tiempo que proporciona un rendimiento de enlace descendente de hasta 4,7 Gbps. Y compatibilidad con Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.3 para una coexistencia perfecta de la conectividad Wi-Fi y los periféricos Bluetooth.
Excelente para la experiencia de juego HFR. Fabricado con el proceso de producción TSMC N5 (clase 5nm), el Dimensity 8000 mejora la experiencia de juego con una CPU octa-core que alcanza una velocidad de hasta 2.75 GHz, además de los últimos gráficos Arm Mali-G610 MC6, lo que permite jugar a una alta tasa de fotogramas durante largos periodos en los mejores títulos.
Igualmente, MediaTek HyperEngine 5.0 ofrece un amplio conjunto de optimizaciones relacionadas con los juegos que abarcan las redes 5G y Wi-Fi, la exclusiva AI-VRS y MediaTek Intelligent Display Sync 2.0, además de mejoras en la latencia de los auriculares inalámbricos en la tecnología Bluetooth LE Audio con Dual-Link True Wireless Stereo Audio, entre otras.
MiraVision de MediaTek, está compuesto por un conjunto exclusivo de tecnologías que ajustan de forma inteligente una amplia gama de factores de visualización y transmisión de vídeo, permite que fabricantes de dispositivos puedan optar por pantallas ultrarrápidas de 168 Hz, lo que garantiza que sus smartphones ofrezcan velocidades de nivel emblemático para atraer a los jugadores y entusiastas más exigentes. Y la arquitectura abierta de recursos 5G de Dimensity permite a los desarrolladores crear smartphones inigualables que destacan por sus características únicas en cuanto a cámara, APU, pantalla y conectividad.
Nuevos smartphones con tecnología Dimensity 8000. La novedosa tecnología en chipsets, Dimensity 8100 de MediaTek, llega a la región centroamericana a través de los smartphones Poco X4 GT de Xiaomi y el realme NEO GT3.
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El Poco X4 GT incorpora su chip MediaTek Dimensity 8100, que le permite ofrecer alta potencia, conexión 5G y carga rápida, que en su caso llega hasta los 67W para una gran batería de 5.080 mAh, pero además la pantalla tiene 144Hz de refresco y otros 270Hz van al panel táctil.
Este móvil ‘gaming’ tiene un doble altavoz compatible con Dolby Atmos, como 8GB de RAM como base o como conectividad 5G, WiFi 6 y Bluetooth 5.3. También incluye el sensor de infrarrojos para convertir el móvil en un mando a distancia universal; y el chip NFC para poder pagar con él en terminales sin contactos.
Asimismo, el realme NEO GT3 incorpora el procesador MediaTek Dimensity 8100, uno de los mejores procesadores del momento. Un elemento relevante de este dispositivo es su sistema de carga rápida, es el primero en el mundo con 150W.
El chipset Dimensity 8100 5G de 5 nm incluye una CPU de ocho núcleos y una GPU Mali-G610 de seis núcleos para un rendimiento súper rápido, de modo que Realme GT NEO 3, puede realizar todas las tareas. Junto con el almacenamiento UFS 3.1 y 6400 MHz de RAM LPDDR5, puede almacenar archivos grandes rápidamente e iniciar aplicaciones exigentes en un instante.
“En MediaTek continuamente innovamos nuestros productos para ofrecer lo último en tecnología en smartphones y otros dispositivos, así garantizamos una mejor experiencia, que va más allá de las expectativas del usuario”, finalizó Alexander Rojas, Gerente de Desarrollo de Negocios para Colombia y Centroamérica.
Los teléfonos inteligentes con tecnología Dimensity 8000 estarán disponibles en el mercado centroamericano a partir de este segundo semestre de 2022, impulsando una nueva era de increíbles dispositivos 5G de algunas de las marcas de teléfonos inteligentes más importantes del mundo.
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